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本帖最后由 spring 于 2019-7-13 00:23 編輯
LCDTV:
網(wǎng)口:1.網(wǎng)口座下挖空處理
2.PHYLED 線要加粗
3.TR/RX 信號(hào)要分組進(jìn)行等長
4.RJ45信號(hào)按差分走線 100M 2對(duì)差分 1000M 4對(duì)差分
AUDIO:1.左右聲道需要進(jìn)行類差分布局,立體包地處理
2.所有信號(hào)輸出線要加粗
3.信號(hào)要加屏蔽,對(duì)稱布局
HDMI:1.4對(duì)差分信號(hào)要對(duì)稱布局 信號(hào)過孔處要加地過孔
2.差分信號(hào) 要立體包地處理
3.TR/RX 信號(hào)要分組進(jìn)行等長
4.電源線要加粗
S_VIDO:1.信號(hào)加粗處理
光纖接口:信號(hào)加粗處理
SATA:1.按差分走線
2.信號(hào)立體包地
USB: 1.按差分走線
2.信號(hào)立體包地
PCIE: 1.所有信號(hào)線為點(diǎn)對(duì)點(diǎn)傳輸
2.時(shí)鐘線長度要求 2450 --2500mil
3.其余信號(hào)線要求控制在1500mil內(nèi)進(jìn)行等長
DDR: 數(shù)據(jù)一組等長控制在25mil范圍,地址/控制一組等長控制在50mil范圍.T型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)對(duì)稱布局。
NAND_FLASH:數(shù)據(jù)一組等長控制在25mil范圍,地址/控制一組等長控制在50mil范圍.
DC_DC: 1.L布局
2.輸入輸出電源進(jìn)行加粗鋪銅。
3.芯片下要開窗并加過孔進(jìn)行散熱處理
4.電源換層要多加過孔
5.濾波電容 先大后小布局,并盡可能保持電解極性電容擺放方向一致
電源層分割: 1.隔離線加粗至30mil
2.電源層要內(nèi)縮1.5mm
3. 電源分割盡量不夸分割
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