IDTechEx | 先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)

正文摘要:

引言2 E. }3 z& a2 s( C$ ~ 半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展，推動技術(shù)邊界，以滿足對更快、更高效、更強(qiáng)大電子設(shè)備的持續(xù)增長需求。這一領(lǐng)域的關(guān)鍵創(chuàng)新之一是先進(jìn)半導(dǎo)體封裝。本文簡介2.5D和3D封裝技術(shù)的發(fā)展、優(yōu)勢和挑戰(zhàn)，以 ...