2.5D和3D多Chiplet架構(gòu)的多保真度熱建模

正文摘要:

引言 1 v5 _! H4 b: g- X/ r+ d5 W隨著人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的快速發(fā)展,對計算能力的需求不斷增加。傳統(tǒng)的2D芯片設(shè)計方法在滿足這些性能需求方面已達(dá)到極限。使用2.5D硅中介層和3D封裝技術(shù)實現(xiàn)較小Chiplet的異構(gòu) ...