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異構集成2.5D封裝的冷卻解決方案

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逍遙設計自動化

發(fā)布時間: 2024-9-27 08:00

正文摘要:

引言# f, T1 x& `6 F$ i d 隨著半導體行業(yè)不斷突破集成度和性能的界限,現(xiàn)代電子封裝中出現(xiàn)了新的散熱挑戰(zhàn)。2.5-D和3-D封裝技術的出現(xiàn)導致功率密度增加,散熱管理要求更加復雜。本文介紹通過在中介層中加 ...

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