年輕人不講武德，過孔阻抗設計不考慮生產能力

在高速PCB的設計中，過孔設計是一個重要因素，并且過孔設計已成為制約高速PCB設計的關鍵因素之一，如處理不當可能會導致整個設計的失敗。過孔是連接多層PCB中不同層走線的導體，低頻的時候，過孔不會對信號傳輸產生影響，但隨頻率增加和信號上升時間的減小，過孔不能簡單的被看成是電氣連接，而必須考慮其對信號完整性的影響。由于過孔的寄生電容、電感的影響，一般過孔的等效阻抗比傳輸線低, 此時過孔在傳輸路徑上表現為阻抗不連續(xù)的點，會產生信號的反射、延時、衰減等信號完整性問題。

聽SI的大神們說增大焊盤會導致孔的容性增大，從而造成阻抗降低，增大焊盤的會導致信號的回損變差.所以說縮小過孔的焊盤能提升過孔的阻抗。并且焊盤越小，阻抗越高。

當牛牛讀到這句話的時候，他的腦海中突然靈光一現，他想到了一個提升過孔阻抗的方法，越想越高興，越高興越想找個人把這件事情分享出去。于是他想到了在E公司工作的老同學好朋友老舍友趙理工。

于是他給趙理工發(fā)了個微信圖片。

然后附上一句話，理工，我找到了改變過孔阻抗的方法，并且這種效果我感覺特別好，今天注定是一個不平凡的日子。

趙理工一看這圖片，就覺得有點異常，但是找不到異常在哪里。反正就是有點不對勁。