電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺

PCB聯(lián)盟網(wǎng)

搜索
查看: 104|回復(fù): 0
收起左側(cè)

技術(shù)資訊 I 器件封裝類型:選擇標(biāo)準(zhǔn)

[復(fù)制鏈接]

298

主題

302

帖子

2165

積分

三級會員

Rank: 3Rank: 3

積分
2165
跳轉(zhuǎn)到指定樓層
樓主
發(fā)表于 2024-9-14 18:49:00 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
本文要點


  • 芯片制造商必須平衡集成電路的許多設(shè)計參數(shù)(有時這些參數(shù)會相互沖突)。
  • 不同器件封裝類型之間的主要區(qū)別在于將封裝焊接到電路板上的方式。
  • 設(shè)計人員可能會遇到的一些常見封裝類型。

    電子產(chǎn)品的形狀和尺寸多種多樣,用于實現(xiàn)其功能的器件也是如此。起初,設(shè)計人員可能無法獨自區(qū)分產(chǎn)品規(guī)格單上的不同器件封裝類型,尤其是在參數(shù)沒有區(qū)別的情況下。很容易在不知情的情況下購買過大、過小或與電路設(shè)計階段完全不兼容的器件。在尺寸、成本和對電路板制造工藝的影響方面,每種封裝都有各自的優(yōu)點和缺點,即使是老一代技術(shù)也能為當(dāng)今的電子產(chǎn)品提供必要的性能。



    器件封裝設(shè)計的驅(qū)動因素

    形式服從功能,這一點適用于器件和其他任何工程元件。從性能和可制造性的角度來看,集成電路必須權(quán)衡四個方面:
    1
    密封
    集成電路的制造過程非常精細(xì),對環(huán)境污染極為敏感。封裝必須提供物理屏障,防止?jié)駳饣蚬腆w污染物進入設(shè)備內(nèi)部,避免短路、腐蝕或破壞傳導(dǎo)路徑。
    2
    搬運
    封裝必須足夠堅固,能夠經(jīng)受住組裝時的人力和機器搬運過程。
    3
    散熱
    熱量會削弱電子產(chǎn)品的壽命和性能,最終會使材料老化,導(dǎo)致設(shè)備無法工作。封裝必須堅固,確保搬運時的安全性,但同時不能過分限制熱量從設(shè)備中散發(fā)出去。
    4
    絕緣和隔離
    封裝還提供了基板,用于支持必要的信號傳播速度和器件特性阻抗。

    整體封裝趨勢必須在尺寸和引腳數(shù)之間取得平衡。更多的引腳數(shù)和更小的封裝尺寸使得高密互連 (HDI) 設(shè)計備受青睞,但這種設(shè)計卻與傳統(tǒng)的制造技術(shù)相互矛盾。對于電路設(shè)計人員來說,成本也是一個因素:同時滿足這兩個條件的器件前期成本較高,而且由于精度要求更嚴(yán)格,可能會增加制造成本。



    不同的裝配集成方法

    還可根據(jù)封裝與電路板的集成方式對封裝進行分類,這會影響到電路板 DFM 的多個方面,包括 layout 密度、生產(chǎn)時間和適用的焊接工藝。通常可分為以下幾類:

    通孔 (Through-hole,TH)
    引腳插入并穿過電路板的封裝;一般來說,此類封裝所需的鉆孔空間比 smt 大得多。對于某些器件來說,與相對較新的 SMT 技術(shù)相比,即使考慮到額外的制造步驟,這種相對早期的技術(shù)也更具有成本效益。

    在自動焊接方面,TH 封裝需要采用波峰焊工藝,在引腳突出來的電路板一側(cè)焊接一道道類似波浪的熔融焊料。較新的器件和產(chǎn)品線往往完全不會采用 TH 技術(shù)。
    表面貼裝技術(shù) (SMT)
    相對于 TH 封裝的拱形或垂直引腳,SMT 在器件貼裝側(cè)使用平面引線進行焊接。由于這些器件封裝不需要鉆孔,可以充分利用電路板的頂層和底層(即在電路板的一側(cè)集成 SMT 封裝不會影響另一側(cè))。此外,SMT 封裝的主體尺寸通常比 TH 封裝小得多,因此可以支持 HDI 設(shè)計。

    SMT 封裝的成本可能各不相同:由于規(guī)模經(jīng)濟效應(yīng),對于簡單的無源和有源器件,SMT 封裝可能會比 TH 封裝成本更低。然而,對于更復(fù)雜的集成電路,SMT 封裝可能比 TH 封裝成本更高。
    定制封裝
    有時,現(xiàn)成的器件參數(shù)無法滿足設(shè)計限制。產(chǎn)品開發(fā)工程師可與集成電路制造商合作,共同定制集成電路和封裝。當(dāng)然,這種方法成本很高,通常只適用于大批量生產(chǎn)。

    關(guān)于器件成本還有最后一點:設(shè)計人員可以考慮塑料或陶瓷的集成電路封裝方案。塑料可為大多數(shù)應(yīng)用提供足夠的材料特性,而且性價比遠(yuǎn)高于陶瓷,但要求苛刻或高可靠性的電路板可能需要使用陶瓷封裝來實現(xiàn)卓越的性能。


    器件封裝類型分為各種形狀和尺寸,有時它們的功能甚至是相同的。

    常見器件封裝類型

    器件封裝就像其設(shè)計原型一樣,代表著當(dāng)時最前沿的 DFM 技術(shù)。集成電路設(shè)計和電路板設(shè)計同步演進,以同時滿足最終用戶和生產(chǎn)制造的需求:

    雙列直插式封裝 (DIP)
    一種廣泛使用的通孔封裝技術(shù),引腳間距為 2.54 毫米/100 密耳,行間距可達(dá) 15.24 毫米/600 密耳。

  • Skinny DIP - 引腳間距相同,但封裝體更窄,引線間距為 7.62 毫米/300 密耳。
  • Shrink DIP - 引腳間距更窄,為 1.78 毫米/70 密耳。
  • Z 形雙列直插式封裝 - 封裝體較窄,封裝底部每個引腳之間的間距為 1.27 毫米/50 密耳。不過,引線會彎曲到封裝體的兩側(cè),形成兩排標(biāo)準(zhǔn)間距為 2.54 毫米/100 密耳的引線。
    引腳柵格陣列 (PGA)
    一種具有許多垂直排列引腳的封裝,可大大提高集成電路的密度。這種封裝形式在很大程度上已被球柵陣列 (BGA) 技術(shù)所取代。
    小外形封裝 (SOP)
    引腳間距為 1.27 毫米/50 密爾的 SMD 封裝,海鷗翼形或 J 形(即 SOJ)引線,可扁平貼裝。

  • Shrink SOP - 引腳間距小于 1.27 毫米/50 密爾的任何 SOP 封裝。
  • Thin SOP - 封裝體較薄,貼裝高度小于 1.27 毫米/50 密爾。
    四側(cè)引腳扁平封裝 (QFP)
    一種固定封裝尺寸,引腳間距可變,引腳從封裝體四個側(cè)面引出呈 L 形或 J 形(即 QFJ)。可包括散熱片等散熱元件。

  • 低剖面/薄型 QFP - 低剖面/薄型 QFP 的模具厚度分別小于 1.4 毫米或介于 1.0 至 1.27 毫米之間。
    球柵陣列 (BGA)
    一種密度極高的封裝,在現(xiàn)代 HDI 設(shè)計中極具代表性。根據(jù)引腳間距的不同,BGA 封裝可能需要采用額外的制造方法來實現(xiàn)信號分路。

    Cadence 軟件提供一站式 ECAD 封裝

    器件封裝類型有多種尺寸和樣式。雖然這一開始可能會讓人眼花繚亂,但電路設(shè)計人員在設(shè)計幾個 layout 后,很快就會了解各種封裝的優(yōu)缺點?紤]到當(dāng)前全球集成電路短缺的情況,善用封裝的可用性進行設(shè)計的能力在短期和長期內(nèi)都是一項有用的技能。

    Cadence  PCB 設(shè)計和分析軟件套件支持流暢的工作流程,PSpice 中的大量器件目錄可用于快速更新設(shè)計并運行仿真。一旦設(shè)計準(zhǔn)備好進入 layout 階段,即可使用 allegro X PCB Designer 無縫完成從原理圖到 DFM 電路板文件的整個流程。


    【Allegro PCB全流程設(shè)計指令集】系列課程采取技術(shù)短視頻形式,以設(shè)計實例為基礎(chǔ),詳細(xì)講述 PCB 全流程設(shè)計的關(guān)鍵指令,并給出有效建議。歡迎點擊閱讀原文了解詳情。


    【極致 PCB 設(shè)計全流程】采用“理論知識 + 網(wǎng)課回放”的方式,循序漸進地與大家在線分享pcb設(shè)計各個階段的基礎(chǔ)知識→進階技巧→實例應(yīng)用。






    ▼您可能錯過的精彩內(nèi)容▼突破技術(shù)瓶頸:RK3566 SoC設(shè)計精髓與Cadence Allegro X 23.1革新揭秘
    RK3566 實例課程 I 第六期:Allegro X Design Platform功能特征講解與高效設(shè)計
    免費下載 I 【電子書】HDI PCB 設(shè)計中的常用技術(shù)
    技術(shù)資訊 I 電路板 Layout 的 PCB 過孔設(shè)計規(guī)則
    技術(shù)資訊 I 模擬隔離對 PCB 設(shè)計有何影響

    Cadence楷登PCB及封裝資源中心


    原文由Cadence楷登PCB及封裝資源中心整理撰寫。
    Cadence是唯一一家為整個電子設(shè)計鏈提供專業(yè)技術(shù)、工具、IP及硬件的公司。產(chǎn)品應(yīng)用于消費電子、云數(shù)據(jù)中心、汽車、航空、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)領(lǐng)域。Cadence創(chuàng)新的 “智能系統(tǒng)設(shè)計” 戰(zhàn)略助力客戶優(yōu)化設(shè)計、縮短開發(fā)周期、打造行業(yè)領(lǐng)先產(chǎn)品。
    識別下方二維碼關(guān)注公眾號



    關(guān)于耀創(chuàng)科技


    耀創(chuàng)科技(U-Creative)專注于為電子行業(yè)客戶提供電子設(shè)計自動化(EDA)解決方案及服務(wù)的高科技公司,是Cadence在國內(nèi)合作時間最長的代理商。      耀創(chuàng)科技(U-Creative)至今積累有20多年的EDA工程服務(wù)經(jīng)驗,已經(jīng)在中國為數(shù)百家客戶提供了EDA解決方案及服務(wù),這極大地提高了客戶的硬件設(shè)計效率和生產(chǎn)效率。公司在引進國外先進的EDA解決方案的同時,針對中國市場的特殊性,與Cadence公司合作,在國內(nèi)最早提出了電子電氣協(xié)同設(shè)計與工程數(shù)據(jù)管理的概念,成功地在眾多研究所及商業(yè)公司內(nèi)進行實施,極大的改善了PCB/SIP產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計流程,覆蓋從優(yōu)選元件選控、協(xié)同設(shè)計輸入、在線檢查分析、標(biāo)準(zhǔn)化文檔輸出及PLM/PDM系統(tǒng)集成,獲得了眾多用戶的贊許。與此同時,根據(jù)中國客戶的實際情況,公司還提供除了軟件使用培訓(xùn)之外的工程師陪同項目設(shè)計服務(wù),以幫助客戶在完成實際課題的同時,也能夠熟練掌握軟件的高級使用方法,這一舉措也取得了非常好的效果。我們一直秉承“與客戶共同成長”的服務(wù)理念,希望在國內(nèi)EDA領(lǐng)域內(nèi)能為更多客戶提供支持與服務(wù)!識別下方二維碼關(guān)注耀創(chuàng)科技公眾號

    歡迎您的留言!您可以通過微信后臺留言或發(fā)郵件至sales@u-c.com.cn聯(lián)系我們,非常感謝您的關(guān)注以及寶貴意見。點擊“閱讀原文”,查看Allegro X PCB全流程設(shè)計指令集!
    ↓↓↓期待您的分享、點贊、在看


  • 本帖子中包含更多資源

    您需要 登錄 才可以下載或查看,沒有賬號?立即注冊

    x
    回復(fù)

    使用道具 舉報

    發(fā)表回復(fù)

    您需要登錄后才可以回帖 登錄 | 立即注冊

    本版積分規(guī)則


    聯(lián)系客服 關(guān)注微信 下載APP 返回頂部 返回列表