光口模塊由電子器件,功能電路和光接口等組成,一般有發(fā)送與接受兩部分。(高速大容量) 光口模塊可分為三部分1差分,2其他控制信號(hào),3電源; 布局要求 光口布局靠近IC(信號(hào)越短越好);電壓轉(zhuǎn)換IC靠近光口模塊使用; 布線注意接收與發(fā)送(繞等長(zhǎng),間距減少干擾,包地,弧線處理等)100R阻抗要求; 單端走線做好阻抗50.如果打孔加上地過(guò)孔; 禁布區(qū)不要走線。鋪銅等;做好隔離80mil要求 隔離器件處多打孔GND滿足載流;
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