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PCB工藝制程能力介紹及解析(下)

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發(fā)表于 2023-9-1 10:32:03 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
上周我們講到了PCB基本概念和鉆孔的一些基本知識(shí),那么本篇內(nèi)容,小編將以pcb圖形轉(zhuǎn)移和阻焊等方向,為大家詳細(xì)介紹其他PCB工藝制程能力。如果對(duì)該內(nèi)容感興趣的朋友可以并查看《PCB工藝制程能力介紹及解析(上)》。
圖形轉(zhuǎn)移

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線寬公差
PCB加工十幾道工序會(huì),不可避免的會(huì)存在加工誤差,PCB制造行業(yè)采用的標(biāo)準(zhǔn)通常是指標(biāo)準(zhǔn)的ISO、UL、等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。華秋PCB可實(shí)現(xiàn)的線寬公差范圍在±15%,高于行業(yè)的20%標(biāo)準(zhǔn)

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最小線寬/線距
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我們?cè)谥啊逗胥~pcb設(shè)計(jì)這個(gè)問題一定要注意》文章聊過,厚銅與線距的影響,由于化學(xué)蝕刻過程中的水池效應(yīng),會(huì)使金屬線路產(chǎn)生側(cè)蝕,所以呈現(xiàn)出來的線路會(huì)是梯形,當(dāng)銅厚增大時(shí),線距也需要相應(yīng)的拉寬才能確保電路板的可靠性和穩(wěn)定性。
最小焊環(huán)
機(jī)械鉆制焊盤的孔徑,最小不小于0.2mm。使用激光打孔,最小不小于4mil。孔徑公差根據(jù)板的不同略有不同。一般控制在0.05mm以內(nèi)即可,墊寬至少要達(dá)到0.2mm ,最小焊環(huán)類似于最小線寬,與銅厚成反比。

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BGA焊盤直徑
BGA的全稱是Ball Grid Array,意思是球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB,它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。有BGA的PCB板一般小孔較多;通常BGA下過孔設(shè)計(jì)為成品孔,直徑8~12mil;BGA下過孔需塞孔,焊盤不允許上油墨,且焊盤上不鉆孔。PAD孔則為其他形狀的焊盤
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阻抗
1.阻抗公差
阻抗控制是高速PCB設(shè)計(jì)常規(guī)設(shè)計(jì),PCB加工十幾道工序會(huì)存在加工誤差,當(dāng)前華秋pcb阻抗控制都是在10%的誤差內(nèi)。
2.來料偏差
據(jù)IPC-4101《剛性及多層印制板用基材規(guī)范》,覆銅板的厚度偏差分為兩種,一種厚度公差包括金屬箔的厚度,另一種不包括銅箔的芯板厚度。覆銅板(包括銅箔)厚度公差分三個(gè)等級(jí)(K、L和M),從K級(jí)至M級(jí)厚度偏差漸嚴(yán)。覆銅板(不包括銅箔)厚度偏差分四個(gè)等級(jí)(A、B、C、D),從A級(jí)至D級(jí)厚度偏差漸嚴(yán)。華秋PCB嚴(yán)格選用生益/建滔 A 級(jí) FR4板材,從源頭上控制來料偏差,控制板材對(duì)阻抗公差的影響。
3.介質(zhì)偏差
壓合是PCB多層板制造中最重要的工序之一,壓合對(duì)阻抗公差一個(gè)重要影響因素就是介質(zhì)厚度,即半固化片(PP片)的厚度。一般而言,板廠采購來的PP片,有一個(gè)初始厚度,這個(gè)初始厚度跟樹脂含量(RC%)及玻璃布的型號(hào)相關(guān),不同品牌PP片,含膠量和玻璃布厚度有一定的差異,從產(chǎn)品的穩(wěn)定可靠而言,在滿足客戶需求的情況下,華秋PCB一般會(huì)選用固定的品牌廠商PP片,跟工廠壓機(jī)形成一個(gè)相對(duì)穩(wěn)定的參數(shù)關(guān)系,以確保PCB的壓合質(zhì)量。
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4.阻焊偏差
阻焊油墨影響阻抗的因素主要是阻焊油墨的介電常數(shù)及覆蓋阻抗線的阻焊油厚度兩個(gè)因素。相對(duì)于介電常數(shù),阻焊的油墨厚度對(duì)阻抗的影響最大。一般情況下,印上阻焊會(huì)使外層阻抗減少,因此在控制阻抗誤差時(shí)會(huì)考慮到阻焊的影響。正常情況下,印刷一遍阻焊可使單端下降2Ω,可使差分下降8Ω;印刷兩遍下降值為一遍時(shí)的2倍;當(dāng)印刷三次以上時(shí),阻抗值不再變化。

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阻焊
我們常見的PCB板有很多顏色,有綠色、藍(lán)色、紅色、黑色,還有鍍金的金色等。PCB板上的各種顏色,是為了阻止銅氧化,也為了在焊接時(shí)PCB的焊接部分和非焊接部分分開,為了保護(hù)PCB線路板表層,將特殊的涂料涂刷在PCB板表面,形成具有一定厚度的保護(hù)層,阻斷銅和空氣的接觸。這層涂層叫阻焊層。
PCB板顏色和本身質(zhì)量沒有直接關(guān)系,之所以有顏色的區(qū)分,主要還是和制造過程需求以及市場(chǎng)需求有關(guān)~
阻焊橋與阻焊開窗(綠油橋與綠油窗)
阻焊橋又稱綠油橋、阻焊壩,是工廠批量貼片,防止SMD元器件管腳短路而做的“隔離帶”。(兩個(gè)阻焊開窗之間保留阻焊油的寬度,一般>6mil)阻焊開窗是為一些特殊需求,比如正板散熱、良好接觸外殼等等所采取的措施。
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孔處理
1.過孔蓋油
過孔蓋油是指過孔焊盤蓋上油墨,焊盤上面沒有錫,大部分電路板采用此工藝。過孔蓋油設(shè)計(jì)的孔徑不建議大于0.5mm,孔徑過大孔內(nèi)集油墨有一定的品質(zhì)隱患。過孔蓋油在PCB設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)成Gerber光繪文件時(shí),需取消過孔的開窗,不然過孔會(huì)做出開窗而不是蓋油了。

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2.過孔開窗
過孔開窗是指過孔焊盤不蓋油露銅,表面處理后就是沉金或噴錫。過孔開窗的作用是在元件過波峰焊時(shí),噴錫到孔內(nèi)壁上,會(huì)加大孔的導(dǎo)通電流能力。

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3.過孔塞油
過孔塞油是指過孔孔壁里面塞上油墨,生產(chǎn)時(shí)先用鋁片將阻焊油墨塞進(jìn)過孔里面,再整板印阻焊油。過孔塞油的目的是防止PCB過波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路。

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4.樹脂塞孔
樹脂塞孔是指過孔孔壁里面塞上樹脂,然后再鍍平焊盤,適用于任何類型的一面開窗的過孔或兩面開窗的盤中孔。樹脂塞孔的目的,在工藝角度上講比如盲埋孔是在壓合前鉆孔的,如果孔沒有采取樹脂塞會(huì)導(dǎo)致壓合的PP膠流入孔內(nèi),導(dǎo)致層壓缺膠爆板。
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5.銅漿填孔
銅漿填孔是指過孔孔壁里面塞上銅漿,然后再鍍平焊盤,適用于任何類型的一面開窗的過孔或兩面開窗的盤中孔。銅漿塞孔的目的是適用于盤中孔過大電流,銅漿塞孔的成本要比樹脂塞孔成本高許多。
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其他
1.絲印字符
字符字寬不能小于4mil,字高不能小于25mil, 寬度比高度比例最好為5的關(guān)系 也為就是說,字寬0.2mm 字高為1mm,以此推類。

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2.線路到板邊的距離

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3.V-cut
V-cut是一種切割方法,通過在PCB板上切割一系列V形切口,然后施加適當(dāng)?shù)牧α繉遄诱蹟,使得多層PCB能被分離成單獨(dú)的板塊,V-cut的切口形狀通常是V字形,余厚通常是板厚的1/3大小。
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4.手指斜邊
PCB金手指是指在PCB板的邊緣上加工出金屬接口,一般用于在電子產(chǎn)品中進(jìn)行連接和通信。有時(shí),這些金手指會(huì)設(shè)計(jì)成帶斜邊的形狀,這種設(shè)計(jì)稱為“斜邊金手指”。
  斜邊金手指通常設(shè)計(jì)成斜角矩形的形狀,其主要目的是為了減少插拔時(shí)的機(jī)械應(yīng)力。斜角矩形的設(shè)計(jì)能夠使插座在插拔時(shí)緩慢地逐漸進(jìn)入或退出插孔,從而減少插拔時(shí)的機(jī)械應(yīng)力。此外,斜邊金手指還可以提高光學(xué)性能和導(dǎo)電性能,使其更加穩(wěn)定和可靠。
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5.翹曲度
PCB翹曲其實(shí)也是指電路板彎曲,是指原本平整的電路板,放置桌面時(shí)兩端或中間出現(xiàn)在微微往上翹起,這種現(xiàn)象被業(yè)內(nèi)人士稱為PCB翹曲。華秋pcb翹曲度角度公差范圍在0.75%內(nèi),高于行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)1.5%
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