PCB線路板電鍍工藝說明

小淘淘

      目前我們對PCB線路板進行電鍍的方式有兩種：整版電弧和圖形電鍍。圖形電鍍是印制電路板經(jīng)過圖形轉(zhuǎn)移，把不需要電鍍銅的導體銅部分用干膜保護起來，而顯露出需要電鍍銅的導線、連接盤合并對這部分進行選擇性的電鍍銅，接著進行電鍍Sn (或Sn/Pb)抗蝕劑。電鍍后的印制電路板再經(jīng)過去膜、蝕刻、退除抗蝕劑后即可得到外層線路。
　　電鍍工藝整體流程
6 C, Y5 ?0 g5 w7 _& c& Y　　1、浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級 →浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗
( k/ O4 Y! ~$ H2 J　　2、逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗 →鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干

0 b/ i0 h- \& b5 F　　圖形電鍍重要步驟

　　檢驗：電路板廠（深圳電路板）在檢驗時主要是檢查是否有多余的干膜，線條是否完整，孔內(nèi)是否有干膜殘片。
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　　除油：在圖像轉(zhuǎn)移過程中，經(jīng)過貼膜、曝光、顯影、檢驗等操作，板上可能會有手印、灰塵、油污、還可能有殘膜，如果處理不好就會造成銅鍍層和基體銅結(jié)合不牢。在操作過程中，我們建議操作者全稱佩戴手套進行操作，同樣印制板是干膜和裸銅共存，除油既要清除銅面上的油污，又不能損害有機干膜’因此選擇酸性除油。除油液的主要成分是硫酸和磷酸。我們的電路板廠家在驚醒操作的時候都特別小心謹慎，因為涉及到是化學上的物質(zhì)。

　　微蝕：除去線路和孔內(nèi)銅氧化層，增加表面粗糙度，從而提高鍍層和基體銅的結(jié)合九常用的微蝕液有兩種類型，過硫酸鹽型和硫酸-雙氧水型，其中過硫酸鹽型主要是過硫酸鈉和過硫酸銨。過硫酸銨微蝕液容易分解，分解出的氨氣影響環(huán)境，不利于環(huán)保，同時微蝕刻速率也不穩(wěn)定。過硫酸鈉微蝕刻液穩(wěn)定，易于控制，使用壽命也較長。硫酸一雙氧水體系不穩(wěn)定，易分解揮發(fā)，微蝕刻速率波動大，但其廢水易于處理，利于環(huán)保。

. R4 E# Q: h8 J" B) h" }+ s　　酸浸：電路板廠（深圳電路板）不論電鍍銅還是電鍍錫，一般都是在酸性環(huán)境下進行的，為了防止水分的帶入，在電鍍前需經(jīng)過浸酸處理。

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