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PCB線路板電鍍工藝說明

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發(fā)表于 2019-4-3 09:28:47 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
      目前我們對PCB線路板進行電鍍的方式有兩種:整版電弧和圖形電鍍。圖形電鍍是印制電路板經(jīng)過圖形轉(zhuǎn)移,把不需要電鍍銅的導體銅部分用干膜保護起來,而顯露出需要電鍍銅的導線、連接盤合并對這部分進行選擇性的電鍍銅,接著進行電鍍Sn (或Sn/Pb)抗蝕劑。電鍍后的印制電路板再經(jīng)過去膜、蝕刻、退除抗蝕劑后即可得到外層線路。. T- Y# E* A" g  K, [! N
  電鍍工藝整體流程
6 C, Y5 ?0 g5 w7 _& c& Y  1、浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級 →浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗
( k/ O4 Y! ~$ H2 J  2、逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗 →鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干$ ~# J* t+ ]2 e- w

0 b/ i0 h- \& b5 F  圖形電鍍重要步驟8 }3 k1 K5 T! ]) ~
: l) N0 t+ @) W3 c) e& O& @7 b
  檢驗:電路板廠(深圳電路板)在檢驗時主要是檢查是否有多余的干膜,線條是否完整,孔內(nèi)是否有干膜殘片。
& G* X4 X( I. O# ^8 ^7 ?/ V! o* y% O1 ~2 ^* ?' X
  除油:在圖像轉(zhuǎn)移過程中,經(jīng)過貼膜、曝光、顯影、檢驗等操作,板上可能會有手印、灰塵、油污、還可能有殘膜,如果處理不好就會造成銅鍍層和基體銅結(jié)合不牢。在操作過程中,我們建議操作者全稱佩戴手套進行操作,同樣印制板是干膜和裸銅共存,除油既要清除銅面上的油污,又不能損害有機干膜’因此選擇酸性除油。除油液的主要成分是硫酸和磷酸。我們的電路板廠家在驚醒操作的時候都特別小心謹慎,因為涉及到是化學上的物質(zhì)。  R: X2 s) J  f( z1 P! l
* z9 f* N( U* j( n1 p% G( G+ [
  微蝕:除去線路和孔內(nèi)銅氧化層,增加表面粗糙度,從而提高鍍層和基體銅的結(jié)合九常用的微蝕液有兩種類型,過硫酸鹽型和硫酸-雙氧水型,其中過硫酸鹽型主要是過硫酸鈉和過硫酸銨。過硫酸銨微蝕液容易分解,分解出的氨氣影響環(huán)境,不利于環(huán)保,同時微蝕刻速率也不穩(wěn)定。過硫酸鈉微蝕刻液穩(wěn)定,易于控制,使用壽命也較長。硫酸一雙氧水體系不穩(wěn)定,易分解揮發(fā),微蝕刻速率波動大,但其廢水易于處理,利于環(huán)保。! `% I6 A  A/ ~7 s

. R4 E# Q: h8 J" B) h" }+ s  酸浸:電路板廠(深圳電路板)不論電鍍銅還是電鍍錫,一般都是在酸性環(huán)境下進行的,為了防止水分的帶入,在電鍍前需經(jīng)過浸酸處理。# V6 U  D0 g% c7 M

' p, m# A. V+ b7 f: f" I( u
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